2022-08-11 13:14:53 来源：东方财富 阅读量：6641
每期AI快讯，投资人在投资人互动平台提问:锡膏有助于解决先进封装行业的小型化和热管理问题焊膏广泛应用于SiP和Chiplet等先进封装领域我公司生产的锡膏能否用于高级封装领域
日前，华新材料在投资人互动平台上表示，锡膏产品用于芯片基板的焊接目前公司批量供应的SMT锡膏还没有达到芯片级别的要求公司担心SiP封装中使用的焊膏，导电胶，BGA焊球等产品仍以进口为主公司正携手行业专家，加速先进包装领域相关产品的研发
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