美国总统签署《2022芯片与科学法案》2800亿美元投入会如何影响全球芯

8月10日晚10点，美国总统拜登将在华盛顿签署《2022年芯片与科学法案》，这标志着一项罕见的针对单一行业的高额补贴法案终于生效。

此前，芯片法案在美国国会参众两院相继获得通过该法案经过多次修改和调整，总金额达到2800亿美元，分5年实施包括对芯片产业的补贴，对半导体和设备制造业25%的投资税收抵免，以及对无线宽带技术研发的投资

拜登在白宫的签字仪式上说:芯片法案是一代人一次的投资美国的机会他还宣称该法案将帮助美国赢得21世纪的经济竞争美光，英特尔，惠普，AMD的高管出席了签约仪式

几乎每一种电子设备都使用芯片最近几年来搅动供应链的芯片荒问题凸显了芯片供应链的短板，并影响到汽车，消费电子等行业的生产出于政治和战略考虑，美国决定加强在半导体领域的投资

其实芯片法案的核心目的是通过大量的财政补贴和税收减免的方式，提高美国的芯片制造能力和技术研发能力，吸引半导体工厂留在美国其中，吸引半导体工厂落户是一大重点据美国半导体行业协会统计，2020年，美国生产的半导体占全球的12%，比30年前下降了25%

目前，《芯片法》已经产生了实际影响广美科技宣布，计划从现在到2030年底投资400亿美元，创造多达4万个就业岗位它称这是美国存储芯片制造业有史以来最大的投资其中，《芯片法案》提供的拨款和补贴将用于2025年至2030年投产，预计将使美国国内存储芯片产能在全球市场的占比从不到2%提高到10%

高通还同意从辛格工厂购买42亿美元的芯片，并承诺到2028年购买74亿美元。

可是，在高调的芯片法案背后，是对该法案提供的补贴将扰乱行业的批评对比10年的建设和运营成本，美国的半导体生产成本比亚洲高出近30%对于长期全球分工合作的半导体产业链来说，高额补贴能否真正生效值得怀疑

对此，TSMC创始人张忠谋认为，美国半导体生产的本土化将面临巨大挑战，几乎不可能成功他还认为，美国增加国产芯片的产量是昂贵的，浪费的，徒劳的主要原因是美国虽然有大量设计芯片的人才，但制造芯片的人力相当短缺

值得注意的是，《芯片法案》要求，如果受补贴的制造商在知情的情况下与中国等有关外国实体合作开展合作研究或技术许可活动，且相关技术或产品可能引发国家安全担忧，美国商务部有权全额撤销补贴这也意味着，以美国政府补贴的资金，不可能在中国建设或扩大先进产能

有美国企图在芯片法案中以中国为条件阻止中国实现产业升级此前，美国不仅插手中国购买光刻机，还试图组建芯片联盟，将中国排除在先进半导体产业之外最近，美国计划扩大对中国的芯片技术出口管制此前美国已经禁止相关公司向中国销售10 nm及以下工艺的EDA软件，现在已经扩展到14 nm及以下工艺

华泰证券指出，对于中国半导体行业而言，需要注意的是，上述法案中的限制性条款可能会影响TSMC，三星，海力士等企业在中国大陆的生产扩张公开资料显示，TSMC在南京有16 nm和28 nm芯片制造厂，三星在Xi安有存储芯片制造厂，SK海仕利在无锡和大连有存储芯片制造厂，英特尔和美光在中国也有芯片封装测试厂

关于美国芯片法案，中国商务部批评称，一些限制中国相关企业正常经贸和投资活动的条款会扭曲全球半导体供应链，扰乱国际贸易外交部还表示，中国对此坚决反对，称不应给中美之间正常的科技文化交流与合作设置障碍，也不应剥夺和损害中国的正当发展权益

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